પીસીઆર પ્રયોગોમાં રીએજન્ટ અસ્થિરતાનું વિગતવાર સમજૂતી

પીસીઆર પ્રયોગોમાં રીએજન્ટ અસ્થિરતાનું વિગતવાર સમજૂતી.

પીસીઆર પ્રયોગમાં, પ્રતિક્રિયા પ્રણાલી ઉમેર્યા પછી, અમે કાળજીપૂર્વક id ાંકણને આવરી લઈએ છીએ અને વારંવાર પુષ્ટિ કરીએ છીએ કે રીએજન્ટ અસ્થિરતાને ટાળવા માટે id ાંકણ બંધ છે. પરંતુ કેટલીકવાર આપણને પણ શંકા હોય છે: અમે પુષ્ટિ કરી છે કે id ાંકણ સખ્તાઇથી બંધ છે, પરંતુ પ્રયોગ પૂર્ણ થયા પછી, રીએજન્ટ હજી પણ બાષ્પીભવન કરશે. કારણ શું છે?

હકીકતમાં, પીસીઆર પ્રયોગોમાં રીએજન્ટ અસ્થિરતા એ સૌથી સામાન્ય સમસ્યાઓમાંની એક છે, અને ઘણા પરિબળો છે જે રીએજન્ટ અસ્થિરતાને અસર કરે છે.

બાષ્પીભવન એ પીસીઆર પ્રયોગ દરમિયાન તેનો સંદર્ભ આપે છે, પ્રતિક્રિયા સોલ્યુશન temperature ંચા તાપમાને બાષ્પીભવન કરે છે, અને પછી બોટલની દિવાલ અથવા ઉપરના કવર પર પાણીની ઝાકળ અથવા પાણીના ટીપાં બનાવવા માટે, અથવા બોટલ કેપ અથવા ફિલ્મના હવાના અંતરથી સીધા ઓવરફ્લો થાય છે, પરિણામે પ્રતિક્રિયા સોલ્યુશનની સાંદ્રતામાં ફેરફારમાં. ફેરફારો, પ્રતિક્રિયા સોલ્યુશનની માત્રામાં ઘટાડો થયો, અને કેટલાક શુષ્કતા માટે બાષ્પીભવન પણ થાય છે, પરિણામે અમાન્ય પ્રયોગો થાય છે.

1. ગરમ id ાંકણનું દબાણ, તાપમાન

પીસીઆર પ્રયોગોમાં, અમે સામાન્ય રીતે રીએજન્ટ વરાળના ઘનીકરણને રોકવા માટે id ાંકણને ગરમ કરીએ છીએ. ગરમ id ાંકણનું તાપમાન સામાન્ય રીતે વરાળના ઘનીકરણને રોકવા માટે પ્રતિક્રિયા સોલ્યુશન કરતા વધારે હોય છે.

થર્મલ સાયકલર હીટિંગ ids ાંકણોને આશરે નીચેના ચાર પ્રકારોમાં વહેંચી શકાય છે: નોન-એડજસ્ટેબલ હીટિંગ ids ાંકણો, એડજસ્ટેબલ હીટિંગ ids ાંકણ, અનુકૂલનશીલ હીટિંગ ids ાંકણ અને સ્વચાલિત હીટિંગ ids ાંકણો. એડજસ્ટેબલ ગરમ id ાંકણ ફિંગર-ટાઇટ કમ્પ્રેશન સુવિધાઓ. જો કડક રીતે કડક ન કરવામાં આવે તો, રીએજન્ટ્સ બાષ્પીભવન કરશે. ગરમ id ાંકણ પર દબાણ વધારીને ધાર બાષ્પીભવનને ઘટાડી શકાય છે. કેટલીકવાર સ્પષ્ટતા ટ્યુબને ચપટી કરી શકે છે અને નોબને ટ્વિસ્ટ કરી શકે છે. સામાન્ય સંજોગોમાં, ઇલેક્ટ્રિક સ્માર્ટ હીટિંગ કવર આપમેળે વિવિધ ights ંચાઈના ઉપભોક્તાને શોધી શકે છે, ઉપભોક્તાને આપમેળે સંકુચિત કરે છે, અને દબાણ સમાન અને સતત છે, ત્યાં રીએજન્ટ બાષ્પીભવન અને મેન્યુઅલ ભૂલોને ઘટાડે છે, અને પ્રાયોગિક ચોકસાઈ અને પુનરાવર્તિતતામાં સુધારો કરે છે.

2. ઉપભોક્તાઓનું વિરૂપતા

વરાળ લિક માટે, મોટાભાગના લોકો માને છે કે ગરમ id ાંકણનું દબાણ પૂરતું નથી. ગરમ id ાંકણનું દબાણ ખૂબ મહત્વનું છે, પરંતુ તે ફક્ત એક જ પાસું છે. હકીકતમાં, ઉપભોક્તા પણ ખૂબ મહત્વપૂર્ણ છે.

પીસીઆર ઓરિફિસ પ્લેટો સામાન્ય રીતે પ્લાસ્ટિક સામગ્રીથી બનેલી હોય છે, જે ગરમ થયા પછી વિસ્તૃત અને વિકૃત થાય છે. પીસીઆર ઓરિફિસ પ્લેટ મૂકવા માટે ઉપયોગમાં લેવામાં આવતા પીસીઆર મેટલ બેઝનો થર્મલ વિસ્તરણ દર અત્યંત ઓછો છે, અને પીસીઆર ઓરિફિસ પ્લેટ થર્મલ વિસ્તરણ પછી સામાન્ય રીતે વિમાનમાં વિસ્તૃત થઈ શકતી નથી. મણકાની સ્થિતિ ટોચની ગરમીના આવરણને પીસીઆર ઓરિફિસ પ્લેટની સપાટીનો સંપૂર્ણ સંપર્ક કરવામાં અસમર્થ બનાવે છે, પરિણામે અસમાન તાપમાન અને દબાણ આવે છે, જેના કારણે પીસીઆર ઓરિફિસ પ્લેટની ધાર પર રીએજન્ટ બાષ્પીભવન થાય છે, અને પીસીઆર તપાસ અસરને અસર થાય છે.

3. ઉપભોક્તા યોગ્ય રીતે સીલ કરવામાં આવતા નથી

થર્મલ id ાંકણ અને ઉપભોક્તાઓની કડકતાનો અર્થ એ નથી કે પીસીઆર ટ્યુબ કેપ કડક રીતે બંધ છે, અને પીસીઆર સારી પ્લેટની ગુણવત્તા અસમાન છે. ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા ઉપભોક્તા, નોઝલની સપાટી અને કવર સરળ છે, અને બ cover ક્સ કવરની પાછળની સીલ સારી છે, અને તે લીક કરવું સરળ નથી. હલકી ગુણવત્તાવાળા ઉપભોગમાં અસમાન સ્પ outs ટ્સ અને રેડિયલ લાઇનો હોય છે, જે સરળતાથી લિકેજનું કારણ બની શકે છે અથવા સુકાઈ શકે છે.

તેથી, પીસીઆર પ્રયોગોમાં, ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા અને યોગ્ય ઉપભોક્તાઓને પસંદ કરવાનો પ્રયાસ કરો. તે જ સમયે, પ્રતિક્રિયા પર સિસ્ટમ બાષ્પીભવનના પ્રભાવને ઘટાડવા માટે પ્રતિક્રિયા પ્રણાલીનો વિસ્તાર કરી શકાય છે.